据传闻，苹果正准备在下一代iPhone身上同时采用PCB电路板和新的SiP封装技术。台湾《中时电子报》》称，台湾厂商日月光已经获得了iPhone 6s/6s Plus的SiP订单，并且为了满足苹果越来越大的SiP需求，本月已开始进入量产阶段。
消息称，今年的新iPhone还不会全部使用SiP而是与PCB共存，到了明年后者才有望逐步减少直至完全取消。
SiP是一种系统级的封装技术，可将处理器、协处理器、内存、存储器、甚至传感器都集成于一体，不再需要传统的PCB电路板，让手机机身更纤薄，进而为更大容量的电池腾出了空间。
实际上，苹果在 Apple Watch 中就已经采用了 SiP 封装技术，看来今年iPhone 6s/6s Plus的新亮点不止是Force Touch压力触控和7000 Series铝合金了。
